富恒：填补半导体行业技术空白 芯片厂商和半导体厂商需要密切合作

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       富恒改性塑料产品以其卓越的性能和良好的环境友好度远销全国十多个省、市，为全球300多家知名企业提供服务，在同行业中居领先地位。深圳市富恒新材料股份有限公司（简称“富恒”）总经理赵振强介绍，作为中国知名的改性塑料整体解决方案提供商，富恒致力于研发与生产高性能工程塑料、碳纤维增强塑料、3D打印材料、特种工程塑料、热塑性复合材料等系列产品，并取得相关知识产权，广泛用于汽车、家电、电子通讯、轨道交通、LED照明、航空航天等广大领域。

      据凤凰网广东了解，在9月22日即将举行的2020深圳国际智能制造产业成果（秋季）交易会（简称SZIMF秋季展）中，富恒将闪耀亮相“宝安发布”第17期，第一个展示智能制造的创新技术与发展成果。

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取得行业优势 填补技术空白

      富恒始终致力于高品质的改性塑料的创新和发展，致力成为高性能高分子材料行业的领导者。赵振强提到，目前国内还没有厂家开发出做芯片的晶圆支架，此次作为新产品出现的芯片半导体晶圆支架为承载半导体晶圆硅片的容器，在使用过程经历多样溶剂测试（ACE，METH，EKC，CR蚀刻，王水等），主要用于半导体蚀刻部门之酸碱制程中使用，传送晶圆，性价比高，减少对国外公司的依赖。让富恒不仅在行业中取得优势，还填补了国内这一领域技术上的空白。

      由于半导体在国内做高端的芯片的材料较为缺乏，除了设备以外，还有很多这种材料，包括硅晶圆，加工容积等，百分之八九十都需要进口。据悉，国内有10%的企业也开始进入该领域，从中低端开始做起往高端发展。就目前而言讲，在国内做半导体行业来讲依然有到很大的瓶颈。

       此外，在尖端、高端原材料方面，富恒方面表示还是要通过引进、消化、吸收来提升企业本身的技术水平。并且在半导体行业中，技术性信息相对封闭，这对产品开发就增加了难度。因此通过跟芯片厂家和半导体厂商密切配合，才能真正了解到他们的需求，从而使新材料和工艺的研发达到行业使用要求。

进行充分合作 实现资源共享

       针对行业现状，富恒通过技术的引进和设备的投入，将材料的配方研发出来适应行业内需求。同时，与半导体厂家、芯片厂和大型的实验室进行充分合作。“这个行业如果没有半导体厂家和芯片厂的互相支持，很难得到测试数据，所以我们现在着重了解他们各个方面的需求和技术要求，按这种方式，相信研发成功的几率会大很多。”赵振强表示想在技术方面有所突破，但难度依然不小的，因为它的技术不单这个产品某一个领域，而在于原材料加工艺、成型工艺和后处理工艺，每一道工序都要求极其苛刻，只要有一个环节出了问题，这个产品都定义为失败。

       作为深圳的产业大区、智能制造强区，宝安积累了雄厚的工业基础、强大的产业配套、开放的经济结构，是粤港澳大湾区产业发展的重要引擎。对此赵振强认为，虽然大规模芯片生产和半导体生产的厂商不多，但是研发机构有很多，对技术的开发有一个很好的合作渠道和空间。如果进行资源共享，在企业技术突破研发方面将带来很大的帮助。